在国家发改委指导下，4月28日，中国电信集团有限公司在北京举办以“融通共赢数字经济，创新发展未来生态”为主题的2021“融通创新”主题日活动，旨在搭建产业链上下游和创新链各环节的沟通交流和合作平台，推动长期稳定的产业链、供应链和创新链合作，并发布中国电信融通创新行动计划。金卡智能高级副总裁林建芬、市场与解决方案部总经理肖静受邀出席此次会议。
在赋能产业链环节，金卡智能与中国电信签约智慧公用事业服务战略合作协议，充分发挥双方优势能力并相互赋能，携手共筑公用事业领域数智发展。
此次签约，双方将开展5G云网信息化的合作，共同推进基于5G NB-IoT的水务、燃气应用规模化、规范化发展，丰富物联网产业化应用，加强标准制定，打造更多的示范项目，提升行业价值，构建行业生态，提高产业影响力，并在公用事业领域启动“点亮千城”计划，引领中国智慧城市公用事业建设高质量发展。
在国家“新基建”投资的背景下，双方将基于不断演进的5G NB-IoT等网络能力，加速智能终端部署，强化连接通道，提升行业平台能力及解决方案应用能力，基于大数据构建行业智慧大脑，共同实现公用事业领域互联互通。
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